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    感應(yīng)加熱電源發(fā)展的主要因素
    
        
    
            
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    感應(yīng)加熱電源的發(fā)展的主要因素受多方面的影響，與電子電子器件的發(fā)密切相關(guān)，也離不開(kāi)材料學(xué)的進(jìn)步如磁性材料學(xué)等等。
1)感應(yīng)加熱電源的發(fā)展與電力電子器件的發(fā)展密切相關(guān),而電力電子器件的發(fā)展又是與半導(dǎo)體微機(jī)集成加工技術(shù)與功率半導(dǎo)體技術(shù)分不開(kāi)的。可控硅出現(xiàn)后,一代又 一代的電力半導(dǎo)體器件先后問(wèn)世,性能不斷改善,高耐壓和高耐流,低損耗、高頻率使得感應(yīng)加熱電源的性能和實(shí)用性得到了體現(xiàn) 
 2)單片機(jī)、微型計(jì)算機(jī)技術(shù)和集成芯片技術(shù)的發(fā)展使得對(duì)感應(yīng)加熱電源的復(fù)雜控制成為可能,體積和重量明顯減小,功率因素提高了,功率控制調(diào)節(jié)方便、準(zhǔn)確。
 3)感應(yīng)加熱電源的發(fā)展離不開(kāi)材料學(xué)的進(jìn)步如磁性材料學(xué)。同時(shí),一些相關(guān)的技術(shù)如磁通集中器,感應(yīng)線圈的材料和設(shè)計(jì),絕緣技術(shù),故障診斷技術(shù)和遠(yuǎn)程控制、智 能化技術(shù)等等也都影響其發(fā)展。可以說(shuō),感應(yīng)加熱電源的發(fā)展是諸多學(xué)科和綜合技術(shù)共同決定的。
    
        
    
            
    感應(yīng)加熱電源的發(fā)展的主要因素受多方面的影響，與電子電子器件的發(fā)密切相關(guān)，也離不開(kāi)材料學(xué)的進(jìn)步如磁性材料學(xué)等等。
    
1)感應(yīng)加熱電源的發(fā)展與電力電子器件的發(fā)展密切相關(guān),而電力電子器件的發(fā)展又是與半導(dǎo)體微機(jī)集成加工技術(shù)與功率半導(dǎo)體技術(shù)分不開(kāi)的。可控硅出現(xiàn)后,一代又一代的電力半導(dǎo)體器件先后問(wèn)世,性能不斷改善,高耐壓和高耐流,低損耗、高頻率使得感應(yīng)加熱電源的性能和實(shí)用性得到了體現(xiàn) 
    
 2)單片機(jī)、微型計(jì)算機(jī)技術(shù)和集成芯片技術(shù)的發(fā)展使得對(duì)感應(yīng)加熱電源的復(fù)雜控制成為可能,體積和重量明顯減小,功率因素提高了,功率控制調(diào)節(jié)方便、準(zhǔn)確。
    
 3)感應(yīng)加熱電源的發(fā)展離不開(kāi)材料學(xué)的進(jìn)步如磁性材料學(xué)。同時(shí),一些相關(guān)的技術(shù)如磁通集中器,感應(yīng)線圈的材料和設(shè)計(jì),絕緣技術(shù),故障診斷技術(shù)和遠(yuǎn)程控制、智 能化技術(shù)等等也都影響其發(fā)展。可以說(shuō),感應(yīng)加熱電源的發(fā)展是諸多學(xué)科和綜合技術(shù)共同決定的。
    
            
            
            
    
                
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